IGBT半导体功率模块点胶灌封胶氮气垂直固化炉

新能源产业快速发展,电动车、充电桩、光伏等市场对IGBT功率半导体芯片和模块的需求迎来爆发式增长。但IGBT模块封装固化具有效率低、良品率低等痛点,其原因主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制,导致IGBT模块的出品一致性降低,成本居高不下。针对以上痛点,江南APP体育官方入口团队研发出一款专门用于IGBT模块封装的垂直固化炉,可全自动生产,避免器件氧化,均温性好,洁净度高,为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的解决方案。
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