江南JN中国体育官方网站HY系列半导体芯片回流焊接炉
江南APP体育官方入口HY系列半导体芯片封装回流焊接炉，是江南APP体育官方入口组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺。
在线咨询
详细信息
江南APP体育官方入口HY系列半导体芯片封装回流焊接炉，是江南APP体育官方入口组织研发团队精英倾力打造的自动化设备，设备长期运行可靠性高，性价比高，综合运营成本低。广泛应用于倒装芯片、埋入式芯片、晶圆级半导体封装和固化及SMT回流焊等工艺。
相关推荐
-
江南JN中国体育官方网站在线式甲酸真空焊接炉 IGBT模块真空焊接设备
针对功率半导体行业的需求和痛点，江南APP体育官方入口联合华中科技大学教授团队，潜心研发出一款高可靠、高稳定、高效率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案。 应用范围：功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。
-
江南JN中国体育官方网站HBO在线式高洁净垂直固化炉 毫米波雷达/传感器/摄像头点胶固化设备
江南JN中国体育官方网站是国内第一家自主研发垂直固化炉的公司，HBO系列洁净固化炉是江南JN中国体育官方网站公司研发的一款高精密、高洁净度垂直固化炉，具有结构先进、洁净度高、运输平稳精准、固化品质高等特点。设备可对接MES系统，实现工业互联网4.0管理。适用于毫米波雷达、传感器、摄像头、Mini LED等领域的点胶、涂覆工艺的烘干固化或老化。
-
IGBT半导体功率模块点胶灌封胶氮气垂直固化炉
新能源产业快速发展，电动车、充电桩、光伏等市场对IGBT功率半导体芯片和模块的需求迎来爆发式增长。但IGBT模块封装固化具有效率低、良品率低等痛点，其原因主要在于封装设备的自动化程度不高、封装过程中器件容易出现氧化、温度均匀性和洁净度难以有效控制，导致IGBT模块的出品一致性降低，成本居高不下。针对以上痛点，江南APP体育官方入口团队研发出一款专门用于IGBT模块封装的垂直固化炉，可全自动生产，避免器件氧化，均温性好，洁净度高，为IGBT功率半导体封装制造企业带来高效率、高良品率的解决方案。
